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2019-4-15集成電路市場逆勢增長 國產芯片有望實現彎道超車
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2019-4-15我國本土集成電路產業亟待擺脫進口依賴
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2019-4-15穩中有進 集成電路產業亟須突破創新
行業動態
展每年匯聚世界知名材料及設備供應商，攜全球領先解決方案，為橡塑上下游企業提供一站式的采購及交流平臺。
材料助力消費電子輕薄化
消費電子產品變得越來越輕薄，對制造材料提出更高要求：保障用戶長期使用的可靠性；在極端加工條件下具有易加工和熱穩定性。
威格斯與赫斯基攜手合作的項目便是一個成功例子。威格斯高級技術服務工程師Pactrick Clemensen指出，VICTREX PEEK聚合物的熱穩定性和耐化學性成為重要優勢，公司產品已經成功通過帶有Husky VX針閥澆口的赫斯基熱流道系統測試，這些材料未發生降解或性能損失，成品均能保持很高性能。赫斯基針閥澆口系統可改善制品外觀，并避免零件二次加工，能滿足嚴格的尺寸公差和外觀要求。
世界較大的硅酮生產商道康寧為芯片市場推出了新一代熱界面材料新型Dow Corning TC-3040導熱凝膠。這項尖端新材料的研發得到了IBM的積極協助，具有更高效、更可靠的熱管理性能和更小的應力。其導熱性幾乎達到行業標準TIM的兩倍；熱導率約4W/mK，保障了穩固的可靠性。
更薄的機身需要更薄的端口，USB Type-C橫空出世。3月，隨著蘋果旗下率先搭載這種端口的MacBook亮相，USB Type-C迅速霸占眾人眼球。新近發布的小米手機4C、
樂視手機MAX、ZUK Z1、諾基亞N1等均采用USB Type-C連接器。
USB Type-C連接器十分小巧，需要更高的電流傳輸和更快的數據傳輸速率，因此其外殼材料的性能尤為關鍵。據帝斯曼介紹，其公司的高性能聚酰胺材料Stanyl和Stanyl ForTii，已獲得全球主要生產商認可，用于生產下一代USB Type-C連接器。兩者的CTI均遠高于400V，平衡了韌性與剛性。其內置的阻燃添加劑體系不含鹵素，阻燃等級達UL 94 V-0。
技術支持相配合
生產商要制造出一款精美的電子產品，少不了先進技術的支持。不少高端移動設備帶有精心設計的塑料/金屬混合成型外殼，解決途徑是采用納米成型技術。該技術是金屬與塑料以納米技術結合的工法，將金屬表面經過納米化處理后，塑料直接射出成型在金屬表面，讓金屬與塑料一體成形，不但能擁有金屬外觀質感，還簡化了產品機構件設計，實現產品更輕、薄、精、小。不過，只有PPS、PBT、PA-66和PPA工程塑料可以采用這一技術。過去一年，納米成型技術獲得了爆發式增長，可應用于手機、數碼相機、個人計算器和移動通信電子等產品中，應用領域仍將持續拓展。
精密注塑在電子產品中的應用也越來越廣，并朝著高速、超精密及微型化方向發展。恩格爾的無杠桿鎖模單元技術，配合全電動無拉桿恩格爾e-motion TL注塑機，為制造小型精密零件和電子行業的光學組件度身而設。其e-motion 50/30TL注塑機，具備300千牛鎖模力，可用于16型腔模具中制造60x直插式板對板連接器，僅有0.5mm的間距非常緊湊，決定了在此應用中所要求的高水平精密度，注射速度達到800毫米/秒！
自動化帶領企業轉型升級
對電子家電廠商來說，自動化生產將會大規模普及。人力成本不斷上漲，對年輕一代產業工人管理難度不斷加大，以及“用工荒”，逼得企業不得不尋求轉變。工廠自動化是對電子制造業一個好的解決方案。隨著自動化設備成本逐步下降和機器人下游應用領域不斷拓展，海爾、美的、創維、格蘭仕、格力、海信等家電企業都在大量使用自動化設備或機器人進行“智造”，以提升家電企業的生產運營效率和生產制造質量。
“CHINAPLAS國際橡塑展”是亞洲較大、全球第二的國際橡塑展。首辦于1983年，即將踏入第30屆新里程，將于2016年4月25~28日在上海新國際博覽中心舉辦。展覽面積超過24萬平方米，云集來自40個國家和地區的3300多家參展商，通過16個主題專區，向業界展示新橡塑技術和服務。
在CHINAPLAS上，“自動化科技專區”一直倍受電子及家電企業廣泛關注，今年也不例外。ABB、發那科、庫卡、西門子、羅克韋爾、三菱電機、倍福、信易、德馬格、新時達、伊斯拉、賽思、技茂、索能等企業齊齊亮相，展示國內外高端機器人設備、系統集成應用、核心零部件等。
展會特別關注客戶工廠級別的需求，同期與德國機械設備制造業聯合會共同舉辦“工業4.0論壇”，眾多德國自動化機械裝備企業將從“工業4.0”的基礎概念到工程實踐展開
另外，“消費電子科技未來發展趨勢論壇”將邀請機器人、智能家居、未來顯示、新型材料、3D打印、智能穿戴、電子監控等知名企業，探討未來科技產品發展的趨勢及特點。演講者包括小米、NIKE、三星、TCL等，多方位揭示及推動塑料在各行業的應用及可持續發展，助力業界進入制造新時代。展會期間還將舉辦50多場技術交流會，為各行業觀眾及參展商提供有效交流渠道，助力企業升級轉型。
材料助力消費電子輕薄化
消費電子產品變得越來越輕薄，對制造材料提出更高要求：保障用戶長期使用的可靠性；在極端加工條件下具有易加工和熱穩定性。
威格斯與赫斯基攜手合作的項目便是一個成功例子。威格斯高級技術服務工程師Pactrick Clemensen指出，VICTREX PEEK聚合物的熱穩定性和耐化學性成為重要優勢，公司產品已經成功通過帶有Husky VX針閥澆口的赫斯基熱流道系統測試，這些材料未發生降解或性能損失，成品均能保持很高性能。赫斯基針閥澆口系統可改善制品外觀，并避免零件二次加工，能滿足嚴格的尺寸公差和外觀要求。
世界較大的硅酮生產商道康寧為芯片市場推出了新一代熱界面材料新型Dow Corning TC-3040導熱凝膠。這項尖端新材料的研發得到了IBM的積極協助，具有更高效、更可靠的熱管理性能和更小的應力。其導熱性幾乎達到行業標準TIM的兩倍；熱導率約4W/mK，保障了穩固的可靠性。
更薄的機身需要更薄的端口，USB Type-C橫空出世。3月，隨著蘋果旗下率先搭載這種端口的MacBook亮相，USB Type-C迅速霸占眾人眼球。新近發布的小米手機4C、
樂視手機MAX、ZUK Z1、諾基亞N1等均采用USB Type-C連接器。
USB Type-C連接器十分小巧，需要更高的電流傳輸和更快的數據傳輸速率，因此其外殼材料的性能尤為關鍵。據帝斯曼介紹，其公司的高性能聚酰胺材料Stanyl和Stanyl ForTii，已獲得全球主要生產商認可，用于生產下一代USB Type-C連接器。兩者的CTI均遠高于400V，平衡了韌性與剛性。其內置的阻燃添加劑體系不含鹵素，阻燃等級達UL 94 V-0。
技術支持相配合
生產商要制造出一款精美的電子產品，少不了先進技術的支持。不少高端移動設備帶有精心設計的塑料/金屬混合成型外殼，解決途徑是采用納米成型技術。該技術是金屬與塑料以納米技術結合的工法，將金屬表面經過納米化處理后，塑料直接射出成型在金屬表面，讓金屬與塑料一體成形，不但能擁有金屬外觀質感，還簡化了產品機構件設計，實現產品更輕、薄、精、小。不過，只有PPS、PBT、PA-66和PPA工程塑料可以采用這一技術。過去一年，納米成型技術獲得了爆發式增長，可應用于手機、數碼相機、個人計算器和移動通信電子等產品中，應用領域仍將持續拓展。
精密注塑在電子產品中的應用也越來越廣，并朝著高速、超精密及微型化方向發展。恩格爾的無杠桿鎖模單元技術，配合全電動無拉桿恩格爾e-motion TL注塑機，為制造小型精密零件和電子行業的光學組件度身而設。其e-motion 50/30TL注塑機，具備300千牛鎖模力，可用于16型腔模具中制造60x直插式板對板連接器，僅有0.5mm的間距非常緊湊，決定了在此應用中所要求的高水平精密度，注射速度達到800毫米/秒！
自動化帶領企業轉型升級
對電子家電廠商來說，自動化生產將會大規模普及。人力成本不斷上漲，對年輕一代產業工人管理難度不斷加大，以及“用工荒”，逼得企業不得不尋求轉變。工廠自動化是對電子制造業一個好的解決方案。隨著自動化設備成本逐步下降和機器人下游應用領域不斷拓展，海爾、美的、創維、格蘭仕、格力、海信等家電企業都在大量使用自動化設備或機器人進行“智造”，以提升家電企業的生產運營效率和生產制造質量。
“CHINAPLAS國際橡塑展”是亞洲較大、全球第二的國際橡塑展。首辦于1983年，即將踏入第30屆新里程，將于2016年4月25~28日在上海新國際博覽中心舉辦。展覽面積超過24萬平方米，云集來自40個國家和地區的3300多家參展商，通過16個主題專區，向業界展示新橡塑技術和服務。
在CHINAPLAS上，“自動化科技專區”一直倍受電子及家電企業廣泛關注，今年也不例外。ABB、發那科、庫卡、西門子、羅克韋爾、三菱電機、倍福、信易、德馬格、新時達、伊斯拉、賽思、技茂、索能等企業齊齊亮相，展示國內外高端機器人設備、系統集成應用、核心零部件等。
展會特別關注客戶工廠級別的需求，同期與德國機械設備制造業聯合會共同舉辦“工業4.0論壇”，眾多德國自動化機械裝備企業將從“工業4.0”的基礎概念到工程實踐展開
另外，“消費電子科技未來發展趨勢論壇”將邀請機器人、智能家居、未來顯示、新型材料、3D打印、智能穿戴、電子監控等知名企業，探討未來科技產品發展的趨勢及特點。演講者包括小米、NIKE、三星、TCL等，多方位揭示及推動塑料在各行業的應用及可持續發展，助力業界進入制造新時代。展會期間還將舉辦50多場技術交流會，為各行業觀眾及參展商提供有效交流渠道，助力企業升級轉型。
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